銅鋁通訊基板的技術(shù)正在不斷改進(jìn)，但現(xiàn)階段鋁基板的生產(chǎn)過(guò)程中仍然面臨許多問(wèn)題，下面洛陽(yáng)銅一金屬材料發(fā)展有限公司的小編將為大家簡(jiǎn)單介紹一下鋁基板在制作過(guò)程中仍然面臨的技術(shù)問(wèn)題?，F(xiàn)有的銅鋁通訊基板包括能部分滿足上述要求的印巴合金、蜂蜇合金、W、Mo、Al、Cu等。Invar是鐵鈷鎳合金，Kovar是鐵鎳合金，加工性能好，熱膨脹系數(shù)低，但導(dǎo)熱性差。Mo和W的熱膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性遠(yuǎn)高于Invar和Kovar，強(qiáng)度和硬度高，因此Mo和W被廣泛用于電力半導(dǎo)體行業(yè)。但是，Mo和W的價(jià)格昂貴，加工困難，焊接性差，密度高，導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)低于純Cu，因此進(jìn)一步應(yīng)用受到限制。Cu和Al的導(dǎo)熱系數(shù)很好，但熱膨脹系數(shù)太大，容易出現(xiàn)熱應(yīng)力問(wèn)題。眼前的金屬基板是指由金屬板、絕緣介質(zhì)層和銅（或鋁）箔合成的銅鋁通訊基板。

制作銅鋁通訊基板的難點(diǎn)是什么？

　　(1) 鋁板的氧化處理：強(qiáng)除油洗滌（氫氧化鈉）-稀硝酸中和-粗（鋁表面形成蜂窩形狀）-氧化（3um）-各工藝要保證質(zhì)量。否則會(huì)影響鋁基板粘合力。

　　(2) 整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程不能擦拭鋁表面，不能用手觸摸鋁、濕氣和其他污染，否則會(huì)影響鋁基板粘合力。

　　(3) 鋁基板絕緣層要干凈干燥，小雜質(zhì)影響耐壓性能，濕氣容易形成層。

　　(4) 保護(hù)膜要貼平，不能有空隙或泡沫。否則，在軌道板加工中，鋁板會(huì)被藥物腐蝕，變色和變黑。

銅鋁通訊基板的選擇標(biāo)準(zhǔn)

　　選擇基板材料首先要考慮基板材料的電氣特性，即基板的絕緣電阻、電弧電阻、穿透強(qiáng)度等。其次，要考慮機(jī)械特性，即印刷電路板的剪切強(qiáng)度和硬度。還要考慮銅鋁通訊基板的價(jià)格和制造費(fèi)用。

銅鋁通訊基板的結(jié)構(gòu)組成及其特點(diǎn)

　　銅鋁通訊基板是指由金屬板、絕緣介質(zhì)層、銅箔制作的銅鋁通訊基板。銅鋁通訊基板具有優(yōu)異的熱性能、加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩(wěn)定性、磁性能和通用性，廣泛用于電子元件和集成電路支撐材料和熱沉等電力電子裝置，如整流器、晶閘管、電力模塊。

銅鋁通訊基板的作用

　　封裝基板是電子封裝的重要組成部分，是芯片和外部電路之間的橋梁?；逶谲浖芯哂幸韵伦饔茫簩?shí)現(xiàn)芯片和外部世界之間的電流和信號(hào)傳輸。芯片機(jī)械保護(hù)和支持，芯片是向外界散熱的主要方法。芯片和外部電路之間的空間轉(zhuǎn)換。從材料角度來(lái)看，常用的封裝基板包括金屬基板、陶瓷基板和有機(jī)基板。